利氪科技获近2亿元A轮、A+轮融资,年内量产两款线控制动产品

5月 19, 2022 0 Comments

利氪科技聚焦新能源汽车和自动驾驶关键领域,致力于向车企和产业伙伴提供完整的线控底盘解决方案。近日宣布完成近2亿元A轮、A+轮融资。其中,A轮融资由元璟资本和创新工场联合领投,上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投;A+轮融资由嘉实投资领投,一旗力合跟投,老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追投。据了解,本轮融资金将用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入,以保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB(Decoupled Hydraulic Booster)”和“集成式智能制动系统IHB(Integrated Hydraulic Brake)”两款于年内的规模交付。

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