高云半导体获8.8亿元重磅B+轮融资

May 24, 2022 0 Comments

高云半导体是一家FPGA芯片研发商,主要产品包括GW2A系列、GW2A系列等,同时公司还为用户提供半导体FPGA的MIPI接口匹配方案、半导体GW1N-4芯片的应用方案等。近日完成总规模8.8亿元的重磅B+轮融资,本轮募集资金将在技术研发、市场销售、运营管理等方面持续加大投入,坚实的资金壁垒将为公司持续推动FPGA芯片国产化战略提供重大助力。本轮融资获得产业知名机构大力支持,由广州湾区半导体产业集团有限公司领投,广东粤澳半导体产业投资基金(有限合伙)及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)跟投,老股东亦继续追加投资。

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