镓未来完成近亿元A+融资

May 26, 2022 0 Comments

镓未来是一家半导体器件设计及生产商,致力于第三代半导体GaN-on-Si器件技术创新和领先。 通过高起点/强队伍等,实现GaN技术的国产化,推动GaN器件的技术的世界领先,并且通过电源系统的创新设计,实现能源的绿色/高效利用。近日完成近亿元A+轮融资,由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资,深启投资担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发,此外还将用于供应链建设。

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